[实用新型]一种散热良好的覆铜板有效
申请号: | 201520086764.7 | 申请日: | 2015-02-09 |
公开(公告)号: | CN204585969U | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 李凯顺;胡昆;吴茂彬;宁云涛;黄利辉;王仁洪;谢裕田;徐斐;李建伟;丘建军;李富明 | 申请(专利权)人: | 梅州市威利邦电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B3/30 | 分类号: | B32B3/30;B32B9/04;B32B15/092;B32B15/20 |
代理公司: | 北京精金石专利代理事务所(普通合伙) 11470 | 代理人: | 刘晔 |
地址: | 514768 广东省梅州市梅江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种散热良好的覆铜板,包括铝板基层,设于所述铝板基层上表面的绝缘树脂层,设于绝缘树脂层上表面的导热薄膜以及设于所述导热薄膜上的铜箔层,所述铝板基层的下表面设有多个呈六边形的凹槽,所述铝板基层的下表面以及所述凹槽内设有石墨薄膜层。通过在以铝板为基板层,散热效果好,导热薄膜的设置使得铜箔的热量迅速传递给散热元件,避免产生线路系统的热量聚集问题,以及铝板基层的下表面和凹槽内设有石墨薄膜层,增大散热面积的同时快速散热,提高产品品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 良好 铜板 | ||
【主权项】:
一种散热良好的覆铜板,其特征在于:包括铝板基层,设于所述铝板基层上表面的绝缘树脂层,设于绝缘树脂层上表面的导热薄膜以及设于所述导热薄膜上的铜箔层,所述铝板基层的下表面设有多个呈梯形的凹槽,所述铝板基层的下表面以及所述梯形的凹槽内设有石墨薄膜层。
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