[实用新型]一种电子芯片机械自毁装置有效
| 申请号： | 201520087985.6 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN204423378U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 张颖川;王端;杨立人;潘盼盼 | 申请（专利权）人： | 江苏华宁电子系统工程有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/78 | 分类号： | G06F21/78 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 缪友菊 |
| 地址： | 210018 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子芯片机械自毁装置，包括设置在目标芯片上的外壳以及设置在所述外壳内部空腔中的爆炸机构和击穿机构，所述爆炸机构与自毁控制系统连接，并由所述自毁控制系统控制爆炸，所述击穿机构设置在所述爆炸机构与目标芯片之间，通过所述爆炸机构的爆炸能量驱动击穿目标芯片。本实用新型可在接收到自毁控制系统发出的启动信号后，启动爆炸机构并推动击穿机构物理粉碎电子芯片，保护电子设备信息安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 机械 自毁 装置 | ||
【主权项】：
一种电子芯片机械自毁装置，其特征在于，包括设置在目标芯片上的外壳以及设置在所述外壳内部空腔中的爆炸机构和击穿机构，所述爆炸机构与自毁控制系统连接，并由所述自毁控制系统控制爆炸，所述击穿机构设置在所述爆炸机构与目标芯片之间，通过所述爆炸机构的爆炸能量驱动击穿目标芯片。
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