[实用新型]手机外壳及手机外壳的密封结构有效

专利信息
申请号: 201520090125.8 申请日: 2015-02-06
公开(公告)号: CN204408428U 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 曾元清 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 523841 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供的手机外壳的密封结构,包括一弹性密封件,弹性密封件包括第一密封接触部、以及连接第一密封接触部的第二密封接触部和第三密封接触部,第一密封接触部连接固定于手机外壳的前壳上;第二密封接触部与手机外壳的后壳弹性密封接触;第三密封接触部与手机外壳的触控面板弹性密封接触。由于弹性密封件包括第一密封接触部、第二密封接触部及第三密封接触部,其中,第一密封接触部连接固定于前壳上,而第二密封接触部与后壳弹性密封接触,第三密封接触部与触控面板弹性密封接触,以此可使到前壳和后壳之间的间隙降至为零,以及前壳和触控面板之间的间隙降至为零,有效保证手机外壳的整体密封性。本实用新型还提供手机外壳。
搜索关键词: 手机外壳 密封 结构
【主权项】:
手机外壳的密封结构,所述手机外壳包括前壳、与所述前壳连接的后壳及设置于所述前壳上的触控面板,其特征在于,所述密封结构包括一弹性密封件,所述弹性密封件包括:第一密封接触部,所述第一密封接触部连接固定于所述前壳上;第二密封接触部,所述第二密封接触部连接所述第一密封接触部,且所述第二密封接触部与所述后壳弹性密封接触;及第三密封接触部,所述第三密封接触部连接所述第一密封接触部,且所述第三密封接触部与所述触控面板弹性密封接触。
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