[实用新型]一种墨盒芯片自动焊接设备有效
| 申请号： | 201520092401.4 | 申请日： | 2015-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN204430494U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张俊 | 申请（专利权）人： | 上海冠甲电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201715 上海市崇明县中兴*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种墨盒芯片自动焊接设备，包括：墨盒固定装置、焊接组件、以及控制器。所述墨盒固定装置用以固定墨盒；所述焊接组件设置于所述墨盒固定装置的上方，包括加热器、气动元件及电磁阀，所述加热器用以对所述墨盒及芯片进行加热处理，所述气动元件与所述加热器相连接，在所述加热器对所述墨盒及芯片进行加热处理的同时对所述墨盒及芯片作用一定的压力，所述电磁阀设置在气动元件上，用以控制所述气动元件的启闭；所述控制器，分别与所述焊接组件上的加热器和电磁阀相连接。有益效果是：结构简单，通过具有加热器、气动元件及电磁阀的焊接组件的应用，以实现对墨盒芯片的自动焊接及安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 墨盒 芯片 自动 焊接设备 | ||
【主权项】：
一种墨盒芯片自动焊接设备，其特征在于，包括：一墨盒固定装置，用以固定墨盒；一焊接组件，设置于所述墨盒固定装置的上方，包括加热器、气动元件及电磁阀，所述加热器用以对所述墨盒及芯片进行加热处理，所述气动元件与所述加热器相连接，在所述加热器对所述墨盒及芯片进行加热处理的同时对所述墨盒及芯片作用一定的压力，所述电磁阀设置在气动元件上，用以控制所述气动元件的启闭；一控制器，分别与所述焊接组件上的加热器和电磁阀相连接。
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