[实用新型]一种热镀反光焊带有效
申请号: | 201520093441.0 | 申请日: | 2015-02-10 |
公开(公告)号: | CN204441304U | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 何小彬 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛市昌联光伏电子有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 赵俊宏 |
地址: | 066000 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型针对采用现有技术太阳能电池片焊带结构无法实现最佳的采光效果的不足,提供一种反光效果好的热镀反光焊带,包括铜基和设置在铜基表面的涂层,焊带的一表面由压痕面和非压痕面组成,由于在整个焊带的长度方向上仅有部分表面是压痕面,其它部分是非压痕面,且压痕面和非压痕面是间隔设置的,焊带进行焊接时,可将其压痕面作为焊带的反光面,非压痕面做为焊带的非反光面,由非压痕面与焊带进行焊接,因此在反光面上不设置用于提高焊接性能的孤岛,反光效果好,采用本实用新型结构的热镀反光焊带,在压痕面的涂层的厚度小于非压痕面涂层的厚度,与采用厚涂层相比,当采用同样的压痕花纹时反光面积大,反光效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 反光 | ||
【主权项】:
一种热镀反光焊带,包括铜基和设置在铜基表面的涂层,其特征在于,焊带的一表面由压痕面(1)和非压痕面(2)组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的