[实用新型]一种基板表面液体去除装置有效
| 申请号： | 201520093734.9 | 申请日： | 2015-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN204391061U | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 左国军 | 申请（专利权）人： | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于在清洗设备和湿法处理设备中，基板表面液体去除装置，其包括输送辊，该输送辊上方设有至少一根赶水棒，赶水棒与正下方的输送辊配合构成一对输送工件的辊子；所述赶水棒通过弹性挡圈穿套于一保持轴上，该保持轴的一端设有一驱动齿轮。本实用新型生产成本低、使用寿命长、工作效率高和加工质量高，便于维护和清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 液体 去除 装置 | ||
【主权项】：
一种基板表面液体去除装置，包括输送辊（1），其特征在于，所述的输送辊（1）上方设有至少一根赶水棒（2），所述赶水棒（2）与正下方的输送辊（1）配合构成一对输送工件（3）的辊子；所述赶水棒（2）通过弹性挡圈穿套于一保持轴（4）上，该保持轴的一端设有一驱动齿轮（5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
