[实用新型]温控器组件和电压力锅有效

专利信息
申请号: 201520094729.X 申请日: 2015-02-09
公开(公告)号: CN204427774U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 魏俊波;陈瑞德 申请(专利权)人: 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: A47J36/24 分类号: A47J36/24;A47J27/08
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 528311 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种温控器组件和电压力锅,温控器组件包括:顶壁和底壁均具有开口的中空的壳体;侧壁具有朝上的台面的套筒,安装于所述壳体内,套筒的上端自所述壳体的上端开口伸出、下端自所述壳体的下端开口伸出、台面抵压在壳体顶壁的内壁面上;弹性件,安装在壳体内、并套装在套筒上,且其下端抵压在壳体底壁的内壁面上、上端抵压在套筒的外壁面上;上接触件,安装在套筒的上端开口处;温度传感器,安装于套筒内、并与上接触件相接触。本实用新型的温控器组件结构简单,性能可靠,不需要连接地线。相应的,本实用新型还提出了一种电压力锅,具有以上温控器组件。
搜索关键词: 温控 组件 压力锅
【主权项】:
一种温控器组件,其特征在于,包括:顶壁和底壁均具有开口的中空的壳体;侧壁具有朝上的台面的套筒,安装于所述壳体内,所述套筒的上端自所述壳体的上端开口伸出、下端自所述壳体的下端开口伸出、所述台面抵压在所述壳体顶壁的内壁面上;弹性件,安装在所述壳体内、并套装在所述套筒上,且其下端抵压在所述壳体底壁的内壁面上、上端抵压在所述套筒的外壁面上,来实现所述台面抵压在所述壳体顶壁的内壁面上;上接触件,安装在所述套筒的上端开口内、并封堵所述套筒的上端开口;温度传感器,安装于所述套筒内、并与所述上接触件相接触。
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