[实用新型]半导体阵列探测器有效

专利信息
申请号: 201520095084.1 申请日: 2015-02-10
公开(公告)号: CN204558476U 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 徐恒;龚岚;黄成刚;张晓栋 申请(专利权)人: 四川中测辐射科技有限公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L31/18
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 曾娟
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种半导体阵列探测器,包括光电二极管芯片和CaF2(Eu)片,所述的半导体阵列探测器还包括陶瓷基座,所述陶瓷基座设置有凹槽,所述陶瓷基座两侧设置有预设引脚;所述光电二极管芯片贴合在所述凹槽底部,所述光电二极管芯片的引脚与所述预设引脚焊接;所述CaF2(Eu)片通过透明粘接介质粘接在所述光电二极管上表面;所述陶瓷基座的凹槽通过黑色电子灌封胶密封。本实用新型可以将CaF2(Eu)、光电二极管芯片完全密封在陶瓷基座上,根本上解决了CaF2(Eu)的轻微潮解问题和使用过程可能存在的可见光漏光干扰的问题。能很好的防止CaF2(Eu)的轻微潮解,抗干扰能力强,并且有更长的使用寿命和稳定的性能表现。
搜索关键词: 半导体 阵列 探测器
【主权项】:
一种半导体阵列探测器,它包括光电二极管芯片和CaF2(Eu)片,其特征在于所述的半导体阵列探测器还包括陶瓷基座,所述陶瓷基座设置有凹槽,所述陶瓷基座两侧设置有预设引脚;所述光电二极管芯片贴合在所述凹槽底部,所述光电二极管芯片的引脚与所述预设引脚焊接;所述CaF2(Eu)片通过透明粘接介质粘接在所述光电二极管上表面;所述陶瓷基座的凹槽通过黑色绝缘电子灌封胶密封。
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