[实用新型]低温盘磨有效

专利信息
申请号: 201520095443.3 申请日: 2015-02-11
公开(公告)号: CN204656629U 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 李太平 申请(专利权)人: 李太平
主分类号: B02C7/08 分类号: B02C7/08;B02C7/16;B02C7/12
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 李阳
地址: 454150 河南省焦*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及圆盘式碾磨机的碾碎和粉碎领域,提供一种低温盘磨,解决谷粒碾磨过程中既能达到完全细化又能加快进料效率的问题,其方案是,包括架体、上磨盘和下磨盘,上磨盘和下磨盘相对安装,上磨盘和下磨盘的相对面形成口径逐渐收缩的渐变式预磨腔和能够对谷粒进一步细化的平面结构,谷粒首先经过预磨腔得到初步的粉碎,形成较小的颗粒,颗粒随后进入两平面结构间得到进一步细化加工;本实用新型主要用于对谷物的加工,能够实现谷粒在通过研磨区域的过程中实现逐级细化,取得较好的细化效果和加工效率的极大提升。
搜索关键词: 低温
【主权项】:
低温盘磨,包括架体(1)、上磨盘(2)和下磨盘(3),上磨盘(2)和下磨盘(3)相对安装,其特征在于,下磨盘(3)的中部凸起形成小端朝上的圆锥形凸台(3a),凸台(3a)底部水平延伸形成置于下磨盘(3)上的、环形的第一平面(3b);上磨盘(2)的下端设有与凸台(3a)相对且配合的、内凹的、圆锥形凹台(2b),凸台(3a)和凹台(2b)上的圆锥面之间留有空隙,该两圆锥面之间相对形成上端口径大、下端口径小的楔形预磨腔(16),第一平面(3b)的上方设有置于上磨盘(2)下端的第二平面(2c),第一平面(3b)和第二平面(2c)相互平行,第一平面(3b)和第二平面(2c)之间的距离小于楔形预磨腔(16)的最小口径;上磨盘(2)和下磨盘(3)相对的圆锥面、第一平面(3b)和第二平面(2c)上分别设有磨齿或研磨层;上磨盘(2)或下磨盘(3)经动力机构带动。
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