[实用新型]一种超小型高速高密度连接器有效

专利信息
申请号: 201520097947.9 申请日: 2015-02-11
公开(公告)号: CN204361364U 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 李武贤;吴伟 申请(专利权)人: 平江县兴联电子有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/17;H01R13/40
代理公司: 代理人:
地址: 414599 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型涉及一种超小型高速高密度连接器,包括插头、插座两部分,所述插座包括插座基体、屏蔽槽、Y型导电端子,所述插座基体上设有呈阶梯状环型阵列分布的屏蔽槽,屏蔽槽的高度逐渐向基体中心递减,屏蔽槽与屏蔽槽之间设有Y型导电端子。所述插头包括插头基体、屏蔽片、V型导电端子,所述插头基体上设有与插座基体上的屏蔽槽相对应的屏蔽片,所述屏蔽片与屏蔽片之间设有V型导电端子。本实用新型制作工艺简单,结构巧妙,占用空间较小,显著降低了信号串扰,提高了信号密度和信号质量。
搜索关键词: 一种 超小型 高速 高密度 连接器
【主权项】:
一种超小型高速高密度连接器,它包括插头、插座两部分,插头和插座配合使用,其特征在于:所述插座包括插座基体、屏蔽槽、Y型导电端子、带屏蔽的绝缘外壳,所述插座基体上设有呈阶梯状环型阵列排列分布的屏蔽槽,所述屏蔽槽的高度逐渐向基体中心递减,屏蔽槽与屏蔽槽之间设有Y型导电端子,所述插座基体的四周设有带屏蔽的绝缘外壳;所述Y型导电端子包括Y型头、导电体、弹性体,所述导电体的底部设有弹性体,所述Y型头位于导电体的顶部;       所述插头包括插头基体、屏蔽片、V型导电端子、侧壁,所述插头基体上设有与插座基体上的屏蔽槽相对应的的屏蔽片,所述屏蔽片也呈阶梯状环型阵列排列分布,所述屏蔽片的高度槽逐渐向插头基体中心递增,所述屏蔽片与屏蔽片之间设有V型导电端子,所述插座基体的四周设有侧壁;所述V型导电端子包括V型头、导电体、弹性体,所述导电体的底部设有弹性体,所述V型头位于导电体的顶部。
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