[实用新型]模组式免焊LED筒灯有效

专利信息
申请号: 201520100051.1 申请日: 2015-02-12
公开(公告)号: CN204420749U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 董磊;李益民;赵大均;胡仕龙 申请(专利权)人: 仪征中益照明有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 扬州市锦江专利事务所 32106 代理人: 陈君伟
地址: 211400 江苏省扬州市仪征市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 模组式免焊LED筒灯,涉及灯具领域。包括灯体、驱动电源和散热体,所述散热体内设置有灯板,其特征在于:所述灯体内连接有灯座,所述散热体的上端连接在灯座上;所述散热体的上端面设置有用于容置驱动电源的凹槽,散热体上端面凹槽内的环周设置有卡槽,所述驱动电源的环周设置有与散热体凹槽内的卡槽配合的卡扣。本实用新型将筒灯分成灯体、驱动电源和散热体三个模块化组件,在三个模块化组件中,灯体不会先出现损坏,一般都是需要更换驱动电源和散热体,当筒灯出现故障时,只需要旋转取下散热体和电源,然后拔掉电源或者换上散热体,像换球泡灯一样简单方便,更重要是更加的节约和环保。
搜索关键词: 模组 式免焊 led 筒灯
【主权项】:
模组式免焊LED筒灯,包括灯体、驱动电源和散热体,所述散热体内设置有灯板,其特征在于:所述灯体内连接有灯座,所述散热体的上端连接在灯座上;所述散热体的上端面设置有用于容置驱动电源的凹槽,散热体上端面凹槽内的环周设置有卡槽,所述驱动电源的环周设置有与散热体凹槽内的卡槽配合的卡扣。
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