[实用新型]一种LED集成模组有效
| 申请号： | 201520101253.8 | 申请日： | 2015-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN204403873U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 代明生 | 申请（专利权）人： | 德阳市恒达灯具制造有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 肖明;熊晓果 |
| 地址： | 618100 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种LED集成模组。一种LED集成模组，包括基板和设置在基板上的多颗LED晶粒，所述基板从上至下依次为导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板，所述绝缘导热层覆合在铜铝合金板上，所述导电金属层覆合在绝缘导热层上表面，多颗LED晶粒通过管脚焊接在导电金属层上。本实用新型由于基板中导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板的特殊设计，LED晶粒所需的电流通过导电金属层传递，LED晶粒产生的大部分热量则通过导热柱直接传递给铜铝合金板，这样既达到了热、电分离，又使LED晶粒的导热性能达到最佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 模组 | ||
【主权项】：
一种LED集成模组，包括基板（1）和设置在基板上的多颗LED晶粒（2），其特征在于：所述基板（1）从上至下依次为导电金属层（11）、绝缘导热层（12）、铜铝合金板（13），所述绝缘导热层（12）覆合在铜铝合金板（13）上，所述导电金属层（11）再覆合在绝缘导热层（12）上表面，多颗LED晶粒（2）通过管脚焊接在导电金属层上（11），LED晶粒（2）的管脚与所述导电金属层（11）电连接。
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