[实用新型]一种晶片研磨抛光机下工作盘清理装置有效
申请号: | 201520101406.9 | 申请日: | 2015-02-12 |
公开(公告)号: | CN204725303U | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
发明(设计)人: | 章仁上 | 申请(专利权)人: | 德清晶生光电科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 313000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及晶片加工技术领域,尤其是一种晶片研磨抛光机下工作盘清理装置;包括研磨机研磨面板的内齿圈和外齿圈,所述内齿圈和外齿圈之间有游心轮,所述游心轮与内齿圈和外齿圈相齿合;所述游心轮上均匀排布有毛刷。有益技术效果是:研磨机研磨时,游心轮在内齿圈和外齿圈的旋转作用下,带动游心轮绕着内齿圈的轴心转动,由于游心轮上均匀排布有毛刷,可以将工作盘上的尘垢和其他杂质清理干净。在研磨的同时可以进行清理操作,不需要人工清理,省时省力,效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 研磨 抛光机 工作 清理 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片研磨抛光机下工作盘清理装置,包括研磨机研磨面板的内齿圈和外齿圈,其特征在于:所述内齿圈和外齿圈之间有游心轮,所述游心轮与内齿圈以及外齿圈相齿合;所述游心轮上均匀排布有毛刷。
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