[实用新型]无功功率补偿模块有效

专利信息
申请号: 201520104543.8 申请日: 2015-02-13
公开(公告)号: CN204376419U 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 吕韬;刘贤斌;李德深;黎小菊 申请(专利权)人: 深圳市三和电力科技有限公司
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18;H02B1/56;H02B1/04
代理公司: 深圳市诺正专利商标代理事务所(普通合伙) 44336 代理人: 邹蓝;沈艳尼
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种无功功率补偿模块,包括箱体,设于箱体内的电容器、电抗器、塑壳断路器、晶闸管模块、控制模块、第一支架及第二支架,所述电容器、所述电抗器、所述塑壳断路器、所述晶闸管模块及所述控制模块通过导线进行电性连接,所述箱体包括底板,所述电容器及所述电抗器均设于所述底板上,所述第一支架设于所述电抗器上,所述第二支架设于所述电容器上方,所述第一支架与所述第二支架固定连接,所述塑壳断路器设于所述第一支架上,所述晶闸管模块及所述控制模块设于所述第二支架上。本实用新型通过第一、第二支架将无功功率补偿模块的多个元器件集合在一个较小的空间内,克服了元器件摆放零散的问题,可以有效提高空间利用率。
搜索关键词: 无功功率 补偿 模块
【主权项】:
一种无功功率补偿模块,其特征在于,包括箱体,设于箱体内的电容器、电抗器、塑壳断路器、晶闸管模块、控制模块、第一支架及第二支架,所述电容器、所述电抗器、所述塑壳断路器、所述晶闸管模块及所述控制模块通过导线进行电性连接,所述箱体包括底板,所述电容器及所述电抗器均设于所述底板上,所述第一支架设于所述电抗器上,所述第二支架设于所述电容器上方,所述第一支架与所述第二支架固定连接,所述塑壳断路器设于所述第一支架上,所述晶闸管模块及所述控制模块设于所述第二支架上。
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