[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201520106656.1 | 申请日： | 2015-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN204696100U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 张澄宇 | 申请（专利权）人： | 杭州创迅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装。解决了现有技术的不足，技术方案为：安装在线路板上，一种半导体封装，安装在线路板上，包括半导体芯片，所述半导体芯片包括管芯，其特征在于：所述的半导体封装还包括由导热凸台，所述的导热凸台设置在所述管芯的下方，所述导热凸台的下表面为自由端，所述的导热凸台与所述的管芯为一体化封装，所述导热凸台的侧壁均设有阻焊层。所述管芯位于导热凸台的正上方。所述导热凸台的高度值小于所述线路板的厚度值的1.1倍。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，安装在线路板上，包括半导体芯片，所述半导体芯片包括管芯，其特征在于：所述的半导体封装还包括有导热凸台，所述的导热凸台设置在所述管芯的下方，所述导热凸台的下表面为自由端，所述的导热凸台与所述的管芯为一体化封装，所述导热凸台的侧壁均设有阻焊层。
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