[实用新型]一种莲子剥壳去芯留芯磨白集成加工设备有效

专利信息
申请号: 201520113361.7 申请日: 2015-02-16
公开(公告)号: CN204466841U 公开(公告)日: 2015-07-15
发明(设计)人: 邢美静;韩奎斌;李英炎;高学宏;盖鹏飞;李长河 申请(专利权)人: 青岛理工大学
主分类号: A23N5/00 分类号: A23N5/00;A23N4/12;A23N15/00
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 张勇
地址: 266520 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种莲子剥壳去芯留芯磨白集成加工设备,包括机架、抓料-剥壳系统、去芯留芯系统、磨白系统以及主电机,其中,所述抓料-剥壳系统、去芯留芯系统以及主电机均安装于机架上,所述去芯留芯系统安装在所述抓料-剥壳系统的出料端,所述磨白系统安装在所述去芯留芯系统的出料端。基于莲芯的形状以及在莲子中所处的位置,采用了铲型空心钻头,不仅保证了莲子芯的完整程度而且减少了对莲芯的浪费。在铲型空心钻头的另一侧连接吸气盘,对莲子芯进行了收集。该机器集莲子的剥壳、去芯、留芯、磨白四大功能与一体,功能全面,避免了很多加工过程中不必要的中间环节,缩减了加工的占地面积。
搜索关键词: 一种 莲子 剥壳 去芯留芯磨白 集成 加工 设备
【主权项】:
一种莲子剥壳去芯留芯磨白集成加工设备,其特征在于:包括机架、抓料‑剥壳系统、去芯留芯系统、磨白系统以及主电机,其中,所述抓料‑剥壳系统、去芯留芯系统以及主电机均安装于机架上,所述去芯留芯系统安装在所述抓料‑剥壳系统的出料端,所述磨白系统安装在所述去芯留芯系统的出料端。
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