[实用新型]一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线有效
| 申请号： | 201520119572.1 | 申请日： | 2015-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN204836836U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子第五有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，其特征在于：所述的生产线按流程顺序依次包括开料装置、一次钻孔机、层压机、图形线路制作单元、图形线路电镀线、二次钻孔机、蚀刻线、退膜装置、表面处理单元、数控锣机、检测装置和包装装置。本实用新型通过采用在外层线路退膜蚀刻前增加重钻方式做二次钻孔，可以有效地保证电镀半孔的孔内侧壁无铜或缺损、电镀半孔内侧长度偏长或短、外形公差的问题，提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电镀 多层 线路 pcb 生产线 | ||
【主权项】：
一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，所述的生产线按流程顺序依次包括开料装置、一次钻孔机、层压机、图形线路制作单元、图形线路电镀线、蚀刻线、退膜装置、表面处理单元、数控锣机、检测装置和包装装置，其特征在于：所述的图形线路电镀线和蚀刻线之间设置有二次钻孔机。
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