[实用新型]芯片自动检测及封装生产线

摘要

本实用新型公开了芯片自动检测及封装生产线，包括芯片传动装置、抽气泵、转盘，转盘绕抽气泵的竖直轴向做圆周运动，抽气泵上与转盘连接部位上还设置有环形槽口，转盘上位于环形槽口位置处还连接有若干个抽气装置；每一个抽气装置上设置有一个吸嘴，转盘还连接有动力源，动力源驱动转盘带动抽气装置转动；芯片传动装置的周围分别依次连接有自动上料工位、结构尺寸检测工位、电流检测工位、电容检测工位、封装工位，并上述工位和传动装置均连接微电脑控制装置。本实用新型实现了芯片制造完成之后的流水线生产的自动检测，以及检测完成之后的自动封装，并其高了其自动检测的精准程度及芯片质量，避免了二次返工，节省了人工成本。

主权项

芯片自动检测及封装生产线，其特征在于：包括芯片传动装置（6），所述芯片传动装置（6）包括连接在中心部位的柱状的抽气泵（61），所述抽气泵（61）外还套有转盘（62），所述转盘（62）绕抽气泵（61）的竖直轴向做圆周运动，所述抽气泵（61）上与转盘（62）连接部位（611）上还设置有环形槽口（612），所述转盘（62）上位于环形槽口（612）位置处还连接有若干个抽气装置（63）；每一个所述抽气装置（63）上设置有一个吸嘴（631），每一个所述吸嘴（631）在抽气泵（6）的驱动下吸气或者放下一个芯片；而所述转盘（62）还连接有动力源（9），所述动力源（9）驱动转盘（62）带动抽气装置（63）转动，从而自动移动一个芯片；所述芯片传动装置（6）的周围分别依次连接有自动上料工位（1）、结构尺寸检测工位（2）、电流检测工位（3）、电容检测工位（4）、封装工位（5），并上述工位和传动装置（6）均连接微电脑控制装置（7）。