[实用新型]一种过温检测装置的版图布局结构有效
| 申请号： | 201520124003.6 | 申请日： | 2015-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN204516764U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 王春来;孙申权 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦积电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;G01K13/00 |
| 代理公司： | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518042 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及一种过温检测装置的版图布局结构,所述过温检测装置包括热源器件、温检器件和温检处理器，该热源器件分别与温检器件和温检处理器连接，该温检器件与温检处理器连接，该热源器件设置在集成电路的发热主要区域，该温检器件贴近热源器件安装。本实用新型将温检器件放置在热源器件内，形成过温检测装置，并将其放置在集成电路的热源区域内部，精确检测集成电路热源区域的温度，提高现有工艺的温度检测性能，提高电路工作效率，提高电路使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 装置 版图 布局 结构 | ||
【主权项】：
一种过温检测装置的版图布局结构，其特征在于：所述过温检测装置包括热源器件、温检器件和温检处理器，该热源器件分别与温检器件和温检处理器连接，该温检器件与温检处理器连接，该热源器件设置在集成电路的发热主要区域,该温检器件贴近热源器件安装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
