[实用新型]层叠型陶瓷电子元器件

摘要

本实用新型提供一种层叠型陶瓷电子元器件，在将电子元器件安装于多层陶瓷基板而成的层叠型陶瓷电子元器件中，能减小多层陶瓷基板在烧成时所产生的电子元器件安装部的膨胀量，从而能稳定地安装电子元器件。在将多个电介质层进行层叠而成的多层陶瓷基板的用于安装电子元器件的主面、或多层陶瓷基板的内部层间，从层叠方向观察多层陶瓷基板时包含安装电子元器件的安装电极的至少一部分的区域设有平坦部，该平坦部由收缩率比形成电介质层的低温共烧陶瓷材料的收缩率要小的低温共烧陶瓷材料构成。

主权项

一种层叠型陶瓷电子元器件，该层叠型陶瓷电子元器件包括：多层陶瓷基板，该多层陶瓷基板通过将由低温共烧陶瓷材料构成的多个电介质层进行层叠而形成；电子元器件；安装电极，该安装电极形成于所述多层陶瓷基板的一个主面，并用于安装所述电子元器件；以及外部电极，该外部电极形成于所述多层陶瓷基板的另一个主面，并用于与外部相连接，所述电子元器件安装在所述安装电极上，所述层叠型陶瓷电子元器件的特征在于，多个所述电介质层分别具备导体图案以及导体通孔中的至少一个，所述导体图案形成于主面，所述导体通孔贯通两个主面而成，所述多层陶瓷基板在该多层陶瓷基板的形成有所述安装电极的一侧的主面或该多层陶瓷基板的内部层间，从层叠方向观察该多层陶瓷基板时包含所述安装电极的至少一部分的区域设有由低温共烧陶瓷材料构成的平坦部，构成所述电介质层的低温共烧陶瓷材料和构成所述平坦部的低温共烧陶瓷材料的烧成时的收缩率不同，构成所述平坦部的低温共烧陶瓷材料的收缩率比构成所述电介质层的低温共烧陶瓷材料的收缩率要小。