[实用新型]一种硅片清洗机有效
| 申请号： | 201520126739.7 | 申请日： | 2015-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN204516729U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 裴文龙 | 申请（专利权）人： | 菏泽力芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京恒都律师事务所 11395 | 代理人： | 李向东 |
| 地址： | 274000 山东省菏泽市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型在于提供一种硅片清洗机，包括成型模组和清洗装置，所述清洗装置设在所述成型模组上，所述成型模组上连接有第一驱动装置；所述清洗装置通过所述第一驱动装置传动，在所述成型模组上移动；所述清洗装置内设有旋转机构和硅片清洗部，所述旋转机构带动所述硅片清洗部内的硅片转动。清洗装置通过在成型模组上下移动，有利于硅片清洗腐蚀性的均匀性；在清洗装置内设置旋转机构，可以使硅片的不同位置不间断的接触药液的不同位置点，达到一种均匀的清洗腐蚀效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 | ||
【主权项】：
一种硅片清洗机，其特征在于，包括成型模组和清洗装置，所述清洗装置设在所述成型模组上，所述成型模组上连接有第一驱动装置；所述清洗装置通过所述第一驱动装置传动，在所述成型模组上移动；所述清洗装置内设有旋转机构和硅片清洗部，所述旋转机构带动所述硅片清洗部内的硅片转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
