[实用新型]导线架的料带结构有效

专利信息
申请号: 201520132845.6 申请日: 2015-03-09
公开(公告)号: CN204577467U 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 曾绍诚 申请(专利权)人: 一诠精密电子工业(中国)有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 215343 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种导线架的料带结构,特别是指一种用以承载发光二极管芯片的导线架的料带结构。包含一引线框架及复数导线架,引线框架上形成有复数彼此相邻的引线区域,且该些彼此相邻的任二引线区域间形成有一连接条;复数导线架,分别设置于每一引线区域中,并由引线框架所支撑。其中,每一连接条上形成有一第一补强结构,通过该些连接条上的补强结构,以增加整体料带结构的强度,避免整体料带结构产生弯曲变形,进而提高导线架后续进行固晶、打线及封装的稳定性。
搜索关键词: 导线 结构
【主权项】:
一种导线架的料带结构,其特征是,包含:一引线框架,其上具有复数彼此相邻的引线区域,且该些彼此相邻的任二引线区域间具有一连接条;以及至少二导线架,分别设置于该每一引线区域内,并由该引线框架所支撑;其中,该连接条的两端分别连接于该引线框架上,且该连接条上形成有一补强结构。
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