[实用新型]一种带有焊接孔的WIFI电路板装置有效
| 申请号： | 201520133523.3 | 申请日： | 2015-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN204482153U | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 麻胜恒;张彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市中科联合通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市中闻律师事务所 11388 | 代理人： | 王新发 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有焊接孔的WIFI电路板装置，包括电路板，还包括设置在所述电路板上表面的WIFI芯片、与所述WIFI芯片通过印刷电路相连的天线元器件、以及罩设在所述WIFI芯片上方与所述电路板紧固的屏蔽罩，所述电路板至少有一端横向设置有焊接孔，所述焊接孔的孔壁及孔口边缘处设置有导电层，所述导电层与所述印刷电路相连接。屏蔽罩的设置，能够使得天线元器件发射出的信号更加稳定可靠，焊接孔内导电层的设置，能够使得外部器件的焊接更加稳定可靠且不宜出现脱焊虚焊等现象的发生，同时还能够适用于插件的焊接。本实用新型信号稳定，焊接牢靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 焊接 wifi 电路板 装置 | ||
【主权项】：
一种带有焊接孔的WIFI电路板装置，包括电路板，其特征在于：还包括设置在所述电路板上表面的WIFI芯片、与所述WIFI芯片通过印刷电路相连的天线元器件、以及罩设在所述WIFI芯片上方与所述电路板紧固的屏蔽罩，所述电路板至少有一端横向设置有焊接孔，所述焊接孔的孔壁及孔口边缘处设置有导电层，所述导电层与所述印刷电路相连接。
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