[实用新型]扩充式电连接器结构有效
申请号: | 201520138884.7 | 申请日: | 2015-03-11 |
公开(公告)号: | CN204517099U | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 吕俊成 | 申请(专利权)人: | 信音电子(中国)股份有限公司 |
主分类号: | H01R33/94 | 分类号: | H01R33/94;H01R13/02;H01R13/46 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 张颖玲;孟桂超 |
地址: | 215164 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种扩充式电连接器结构,包括座体、以及绝缘包覆件;座体由导电材质构成,并包含基部、以及连接于基部一侧的插接部,而绝缘包覆件则包覆于基部外;其中,插接部竖立延伸而突出于基部上,并裸露于绝缘包覆件外,另,基部上设有也由导电材质构成的导接柱,绝缘包覆件上则具有对应导接柱的裸孔,导接柱通过裸孔而穿出于绝缘包覆件外。借以提供足够的支撑力,并能简化结构而便于单一模具内作绝缘包覆件的射出成型。 | ||
搜索关键词: | 扩充 连接器 结构 | ||
【主权项】:
一种扩充式电连接器结构,其特征在于,包括:座体,由导电材质构成,并包含基部、以及连接于该基部一侧的插接部;以及绝缘包覆件,包覆于该基部外;其中,该插接部竖立延伸而突出于该基部上,并裸露于该绝缘包覆件外,另,该基部上设有也由导电材质构成的导接柱,该绝缘包覆件上则具有对应该导接柱的裸孔,该导接柱通过该裸孔而穿出于该绝缘包覆件外。
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