[实用新型]真空灭弧室及其筒体有效
| 申请号： | 201520143164.X | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN204497139U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 王晓琴;李敏;舒小平;李文艺;孙淑萍 | 申请（专利权）人： | 天津平高智能电气有限公司 |
| 主分类号： | H01H33/662 | 分类号： | H01H33/662;H01H33/664 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 贾东东 |
| 地址： | 300304 天津市东*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种真空灭弧室及其筒体，筒体包括分别沿上下方向延伸的主屏蔽罩和瓷壳，主屏蔽罩和瓷壳沿上下方向分布，主屏蔽罩通过过渡环与瓷壳焊接联接，主屏蔽罩的朝向过渡环的一端为立封焊接端，主屏蔽罩的立封焊接端具有与过渡环焊接联接的第一焊接端面，瓷壳的朝向过渡环的端面为与过渡环焊接联接的第二焊接端面。本实用新型所提供的真空灭弧室中通过过渡环实现主屏蔽罩与瓷壳的联接，且过渡环分别与主屏蔽罩的第一焊接端面和瓷壳的第二焊接端面焊联接，使得主屏蔽罩、过渡环及瓷壳形成立封焊接结构，可有效降低主屏蔽罩和瓷壳因材质不同而形成的联接结构在完成立封焊接后的残余应力较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 灭弧室 及其 | ||
【主权项】：
真空灭弧室用筒体，筒体包括分别沿上下方向延伸的主屏蔽罩和瓷壳，主屏蔽罩和瓷壳沿上下方向分布，其特征在于：所述的主屏蔽罩通过过渡环与瓷壳焊接联接，主屏蔽罩朝向过渡环的一端为立封焊接端，主屏蔽罩的立封焊接端具有与过渡环焊接联接的第一焊接端面，瓷壳的朝向过渡环的端面为与过渡环焊接联接的第二焊接端面。
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