[实用新型]集成有独立显卡的主板有效
申请号: | 201520143569.3 | 申请日: | 2015-03-14 |
公开(公告)号: | CN204595679U | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 付万里 | 申请(专利权)人: | 付万里 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 355201 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成有独立显卡的主板,包括主板主体,所述主板主体其承载面上电连接安装设置有CPU插槽、主板芯片组、成像处理芯片、LVDS输出端口、LVDS供电端口、电源输入端口、显存颗粒和独立显卡主控芯片,其中所述独立显卡主控芯片和显存颗粒耦合焊接在主板主体的承载面上,且独立显卡主控芯片耦合焊接高度与CPU插槽和主板芯片组一致,具有图形处理性能稳定、占用空间小、能应用于轻薄型一体化计算机上的优点,可挂在显示器上直接使用,安装在薄型化一体电脑中使用,或者与其他显示器连接使用。 | ||
搜索关键词: | 集成 独立 显卡 主板 | ||
【主权项】:
集成有独立显卡的主板,包括主板主体(1),所述主板主体(1)其承载面(10)上电连接安装设置有CPU插槽(101)、主板芯片组(102)、成像处理芯片(103)、LVDS输出端口(104)、LVDS供电端口(105)和电源输入端口(118),其特征在于:主板主体(1)其承载面(10)上还电连接安装设置有显存颗粒(107)和独立显卡主控芯片(108),所述独立显卡主控芯片(108)和显存颗粒(107)耦合焊接在主板主体(1)的承载面(10)上,且独立显卡主控芯片(108)耦合焊接高度与CPU插槽(101)和主板芯片组(102)一致。
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