[实用新型]喷墨打印机专用盖板玻璃拼板生产装夹平台有效
| 申请号： | 201520146391.8 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN204424237U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 倪勇;缪育博;李宝;周金鑫 | 申请（专利权）人： | 江苏汉印机电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 王秀奎 |
| 地址： | 224056 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开喷墨打印机专用盖板玻璃拼板生产装夹平台，由平台、定位点和对准卡夹组成，其中所述定位点均匀设置在平台的四周，优选设置在平台的四个顶角的位置，在平台上以阵列方式设置对准卡夹，每个对准卡夹由成对设置的上对准夹和下对准夹组成，上下对准夹大小相同，且上对准夹开口向下，下对准夹开口向上，每对上下对准夹之间的空间供设置待加工的玻璃片。本实用新型使玻璃片能够一次以阵列方式进行放置，用于触摸屏盖板玻璃黑色边框制作过程的喷墨打印机，在提高效率的同时减少人力使用。 | ||
| 搜索关键词： | 喷墨打印机 专用 盖板 玻璃 拼板 生产 平台 | ||
【主权项】：
喷墨打印机专用盖板玻璃拼板生产装夹平台，其特征在于，由平台、定位点和对准卡夹组成，其中所述定位点均匀设置在平台的四周，在平台上以阵列方式设置对准卡夹，每个对准卡夹由成对设置的上对准夹和下对准夹组成，上下对准夹大小相同，且上对准夹开口向下，下对准夹开口向上，每对上下对准夹之间的空间设置待加工的玻璃片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
