[实用新型]一种用于工业控制网络的高可靠的通信主板

摘要

一种用于工业控制网络的高可靠的通信主板，包括第一PCB(30)和第二PCB(29)；其中，第一PCB和第二PCB固接；所述第一PCB(30)安装的器件包括：一个CPU芯片(1)、4个内存芯片(2,3,4,5)、一个nor flash芯片(6)、一个SD/MMC接口(7)、一个调试器接口(8)、三个千兆物理层芯片(9,10,11)、三个网线接口、三个光模块接口、二个接插件母头(18,19)；其中，所述CPU芯片(1)是低功芯片并具备RGMII物理接口和USB物理接口，所述的CPU芯片(1)和所述4个内存芯片之间通过X64内部总线双向连接，所述的CPU芯片和nor flash芯片之间通过X16内部总线双向连接，所述CPU芯片(1)和所述三个千兆物理层芯片之间通过所述RGMII物理接口双向连接。

主权项

一种用于工业控制网络的高可靠的通信主板，其特征在于：包括第一PCB(30)和第二PCB(29)；其中，第一PCB和第二PCB固接；所述第一PCB(30)安装的器件包括：一个CPU芯片(1)、4个内存芯片(2,3,4,5)、一个nor flash芯片(6)、一个SD/MMC接口(7)、一个调试器接口(8)、三个千兆物理层芯片(9,10,11)、三个网线接口、三个光模块接口、二个接插件母头(18,19)；其中，所述CPU芯片(1)是低功芯片并具备RGMII物理接口和USB物理接口，所述的CPU芯片(1)和所述4个内存芯片(2,3,4,5)之间通过X64内部总线双向连接，所述的CPU芯片(1)和nor flash芯片(6)之间通过X16内部总线双向连接，所述CPU芯片(1)和所述三个千兆物理层芯片(9,10,11)之间通过所述RGMII物理接口双向连接；三个千兆物理层芯片(9,10,11)分别为第一千兆物理层芯片(9)、第二千兆物理层芯片(10)、第三千兆物理层芯片(11)，三个光模块接口(12,14,16)分别为第一光模块接口(12)、第二光模块接口(14)、第三光模块接口(16)，三个网线接口(13,15,17)分别为第一网线接口(13)、第二网线接口(15)、第三网线接口(17)；第一千兆物理层芯片(9)分别与第三光模块接口(16)、第三网线接口(17)双向连接，第二千兆物理层芯片(10)分别与第二光模块接口(14)、第二网线接口(15)双向连接，第三千兆物理层芯片(11)分别与第一光模块接口(12)、第一网线接口(13)双向连接；二个接插件母头(18,19)分别为第一接插件母头(18)、第二接插件母头(19)；第一接插件母头(18)和第二接插件母头(19)分别与CPU芯片(1)连接；第二PCB(29)安装的器件包括：二个接插件公头(20,21)、一个时钟芯片(22)、一个电压转换模块(23)、一个电源模块(24)、一个RS232串口接口(25)、一个USB接口物理芯片(26)、一个网线接口转RS232串口接口、一个USB接口(28)；二个接插件公头(20,21)分别为第一接插件公头(20)、第二接插件公头(21)；第一接插件公头(20)通过USB接口物理芯片与USB接口双向连接；第一接插件公头(20)通过RS232串口接口与网线接口转RS232串口接口双向连接；第一接插件公头(20)与时钟芯片(22)连接；第二接插件公头(21)与电压转换模块(23)连接。