[实用新型]真空阀体的焊接结构及其焊接装置有效
申请号: | 201520173306.7 | 申请日: | 2015-03-26 |
公开(公告)号: | CN204603583U | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 李水波 | 申请(专利权)人: | 新莱应材科技有限公司 |
主分类号: | B23K33/00 | 分类号: | B23K33/00;B23K31/02;B23K37/047;F16K27/00 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 吴怀权 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种真空阀体的焊接结构及其焊接装置,其中,真空阀体的焊接结构包括:一第一板片;一第二板片,其两侧缘与第一板片对应接设,并通过内焊接固结,使第一板片与第二板片的各接合处内缘形成一内焊道;以及一盖板,焊接固结于第一板片与第二板片的一端。借此,通过内焊方式,使真空阀体于内部完全满焊,可避免破坏阀体结构,达到真空的目的。 | ||
搜索关键词: | 真空 阀体 焊接 结构 及其 装置 | ||
【主权项】:
一种真空阀体的焊接结构,其特征在于包括:一第一板片;一第二板片,其两侧缘与该第一板片对应接设,并通过内焊接固结,使该第一板片与该第二板片的各接合处内缘形成一内焊道;以及一盖板,焊接固结于该第一板片与该第二板片的一端。
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