[实用新型]一种T-SMP射频接头结构

摘要

本实用新型公开了一种T-SMP射频接头结构，包括T-SMP公头和T-SMP母头，T-SMP公头的外导体一端设有插孔，插孔内壁为直通的光滑孔，插孔的内腔中设有一个连接T-SMP公头中心导体的顶针，T-SMP母头的外导体一端设有与T-SMP公头中的插孔相匹配的弹爪，弹爪的内腔中设有一个连接T-SMP母头中心导体的内插孔，内插孔与T-SMP公头中的顶针相配合；本实用新型将插孔的内壁设计成直通的光滑孔，插孔中取消有限擒纵弹爪的阶梯环，使接头更加能够满足频繁插拔要求，确保接头配合度、具有有效的接触；加大接头配合处的尺寸，提高接头的机械强度，使接头不易被折弯与断裂，并保证接头配插时具有更好的导向性。

主权项

一种T‑SMP射频接头结构，包括T‑SMP公头和相互匹配的T‑SMP母头，其特征在于：所述T‑SMP公头的外导体一端设有插孔，所述插孔的内壁为直通的光滑孔，所述插孔的内腔中设有一个连接T‑SMP公头中心导体的顶针，所述T‑SMP母头的外导体一端设有与T‑SMP公头中的插孔相匹配的弹爪，所述弹爪的内腔中设有一个连接T‑SMP母头中心导体的内插孔，所述内插孔与T‑SMP公头中的顶针相配合。