[实用新型]活性碳化硅聚能加热圈有效
申请号: | 201520180316.3 | 申请日: | 2015-03-30 |
公开(公告)号: | CN204526044U | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 凌庆平 | 申请(专利权)人: | 凌庆平 |
主分类号: | B29C45/72 | 分类号: | B29C45/72 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361026 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 活性碳化硅聚能加热圈是由一圆柱形套筒体构成,圆柱形套筒体的壁体从外至内依次是由外表金属壳层、复合材料隔热层、碳化硅发热体层、金属导热层及高温导热涂层构成;碳化硅发热体层是由若干单片长方体碳化硅体及串接若干长方体碳化硅体的电阻丝组成;电阻丝是贯穿各个长方体碳化硅体内部,将长方体碳化硅串接起来形成碳化硅发热体层;长方体碳化硅的内部并列设有数个通孔,并且该通孔的一侧壁与长方体碳化硅的一侧表面形成一开口槽;本实用新型通过在圆柱形套筒体的内壁上设置若干单片碳化硅,并且通过其内设置的电阻丝将其连接起来,通过该碳化硅来转化热能,其电热转换率达到98%以上,无任何功率损耗,并且其升温速度快。 | ||
搜索关键词: | 活性 碳化硅 加热 | ||
【主权项】:
活性碳化硅聚能加热圈,是由一圆柱形套筒体构成,该圆柱形套筒体的壁体从外至内依次是由外表金属壳层、复合材料隔热层、碳化硅发热体层、金属导热层及高温导热涂层构成;其特征在于:所述碳化硅发热体层是由若干单片长方体碳化硅体及串接若干长方体碳化硅体的电阻丝组成;并且该电阻丝是贯穿各个长方体碳化硅体内部,将长方体碳化硅串接起来形成碳化硅发热体层。
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