[实用新型]基板承载装置有效
申请号: | 201520181218.1 | 申请日: | 2015-03-27 |
公开(公告)号: | CN204558440U | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | 郭世佳 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开一种基板承载装置,包括基座、多个支柱和多个滚珠。基座具有一顶面和一底面,基座内设有多个安装通孔;多个支柱能分别安装于基座的多个安装通孔内;多个滚珠分别可转动地设于多个支柱的顶部,滚珠凸出基座顶面,并且多个滚珠的顶端在同一平面上。本实用新型中,多个支柱的顶部分别设有可转动的滚珠,滚珠凸出基座顶面,且多个滚珠的顶端面在同一平面上,基板可以支撑于多个滚珠上。在矫正基板位置过程中,滚珠可以转动,基板与基座之间的摩擦为滚动摩擦。与传统技术中基板与基座之间的滑动摩擦相比,本实用新型中,基板与基座之间摩擦力大为减小,因此能有效降低基板划伤或刮伤的风险,提高基板图形质量。 | ||
搜索关键词: | 承载 装置 | ||
【主权项】:
一种基板承载装置,其特征在于,包括:基座(1),具有一顶面和一底面,基座(1)内设有多个安装通孔;多个支柱(2),所述多个支柱(2)能分别安装于所述基座(1)的所述多个安装通孔内;多个滚珠(3),分别可转动地设于所述多个支柱(2)的顶部,所述滚珠(3)凸出所述基座(1)顶面,并且所述多个滚珠(3)的顶端在同一平面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造