[实用新型]智能降温装置有效
申请号: | 201520181520.7 | 申请日: | 2015-03-27 |
公开(公告)号: | CN204489548U | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 张智;刘凡民 | 申请(专利权)人: | 大连东软信息学院 |
主分类号: | B65D51/24 | 分类号: | B65D51/24;B65D81/18 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 涂文诗;李洪福 |
地址: | 116023 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型实施例提供一种智能降温装置。本实用新型装置,包括:瓶塞基体、连接于所述瓶塞基体下部的制冷模块;所述瓶塞基体,包括:电源模块、单片机、用于向所述制冷模提块供降温的散热风扇、用于显示当前温度、设置温度以及工作状态的LCD显示屏;所述制冷模块,包括:浸入液体的导热铜管、用于向所述导热铜管降温的半导体制冷片、用于采集所述液体温度的温度传感器,本实用新型实施例实现对不同容器内的液体进行降温并且可以自行调节目标温度。 | ||
搜索关键词: | 智能 降温 装置 | ||
【主权项】:
一种智能降温装置,其特征在于,包括:瓶塞基体、连接于所述瓶塞基体下部的制冷模块;所述瓶塞基体,包括:电源模块、单片机、用于排出所述制冷模块所散发出的热量的散热风扇、用于显示当前温度、设置温度以及工作状态的LCD显示屏;所述制冷模块,包括:浸入液体的导热铜管、用于向所述导热铜管降温的半导体制冷片、用于采集所述液体温度的温度传感器;所述LCD显示屏、所述散热风扇以及半导体制冷片分别与所述电源模块和所述单片机连接,所述半导体制冷片另一端与所述铜管连接,所述温度传感器与所述单片机连接。
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B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D51-00 其他类目不包含的封口
B65D51-02 . 用于罐、铁盒或类似的液体用容器的松散接合的而不带使容器有效密封的装置的盖或罩
B65D51-14 . 适用于与容器口保持密封接合的刚性圆盘或球形构件,如储罐的封口盘
B65D51-16 . 带有通空气或气体的装置
B65D51-18 . 带有保护性帽状外盖的封口的配置或两个或多个协同操作的封口的配置
B65D51-24 . 与用于非封闭用途的辅助装置结合的
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D51-00 其他类目不包含的封口
B65D51-02 . 用于罐、铁盒或类似的液体用容器的松散接合的而不带使容器有效密封的装置的盖或罩
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