[实用新型]具有屏蔽层的模块有效
| 申请号： | 201520185964.8 | 申请日： | 2015-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN205177809U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 水白雅章 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有屏蔽层的模块，能利用屏蔽层实现元器件屏蔽特性的提高，并且能降低屏蔽层和密封树脂层的界面剥离。模块(1)包括：布线基板(2)；多个元器件(3)，该多个元器件(3)安装在该布线基板(2)的一个主面上；密封树脂层(4)，该密封树脂层(4)将设置在布线基板(2)的一个主面上的各元器件(3)进行密封；以及屏蔽层(5)，该屏蔽层(5)被设置为覆盖密封树脂层(4)的表面，屏蔽层(5)由层叠在密封树脂层(4)上的、含有金属填料(10)的导电性树脂层(5a)和层叠在导电性树脂层(5a)上的金属镀覆层(5b)形成。由此，与仅由导电性树脂层构成屏蔽层的情况相比，屏蔽层(5)的屏蔽特性提高。另外，金属镀覆层(5b)层叠在导电性树脂层(5a)上，能降低密封树脂层(4)和屏蔽层(5)的界面剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 屏蔽 模块 | ||
【主权项】：
一种具有屏蔽层的模块，其特征在于，包括：布线基板；元器件，该元器件安装在所述布线基板的一个主面上；密封树脂层，该密封树脂层将设置在所述布线基板的一个主面上的所述元器件进行密封；以及屏蔽层，该屏蔽层被设置为覆盖所述密封树脂层的表面，所述屏蔽层由层叠在所述密封树脂层上的含有金属填料的导电性树脂层，以及层叠在所述导电性树脂层上的金属镀覆层形成。
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