[实用新型]硅片花篮夹持装置有效
| 申请号： | 201520187272.7 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN204538002U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 柏友荣;陈杰;肖型奎;刘浦锋;宋洪伟;陈猛 | 申请（专利权）人： | 上海超硅半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 201604 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片花篮夹持装置，它包括底座、两个连接臂和两个手柄，所述底座为由横杆和竖杆组成的矩形框架，所述横杆上部设有定位凹槽，所述两个连接臂分别竖直设于竖杆上部，所述两个手柄分别横向设于两个连接臂的外侧。本实用新型不仅可以避免橡胶手套与药液直接接触，使操作人员不与药液直接接触，保证了操作人员的人身安全；且采用定位凹槽以及花篮边缘整体受力的方案，提高花篮清洗、移动过程的稳定性，防止花篮掉落或晃动造成的二次损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 花篮 夹持 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片花篮夹持装置，其特征在于：它包括底座、两个连接臂和两个手柄，所述底座为由横杆和竖杆组成的矩形框架，所述横杆上部设有定位凹槽，所述两个连接臂分别竖直设于竖杆上部，所述两个手柄分别横向设于两个连接臂的外侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
