[实用新型]一种半自动双面胶贴附装置有效

专利信息
申请号: 201520188805.3 申请日: 2015-04-01
公开(公告)号: CN204588274U 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 王俊峰;陈明辉 申请(专利权)人: 瑞虹电子(昆山)有限公司
主分类号: B65H37/04 分类号: B65H37/04
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 王雅辉
地址: 215323 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半自动双面胶贴附装置,包括上模座和下模座,上模座上设有用于固定双面胶的双面胶吸附板,上模座的两侧设有人工操作上模座的把手,下模座上包括容纳产品的产品容纳槽、微动开关和上下模定位梢;下模座内部设有控制双面胶吸附板的双面胶吸附开关,上下模定位梢位于产品容纳槽的外沿;本实用新型采用气管接头和真空发生器分别对双面胶和产品进行吸附固定,定位柱和定位孔配合,同时采用上下模定位稍,确保在贴胶过程中,上模座和下模座重合精确,本实用新型结构简单,操作方便,人工成本低,工作效率高,产品良率高,应用范围广,特别适用于小型零部件,具有良好的经济效益。
搜索关键词: 一种 半自动 双面 胶贴附 装置
【主权项】:
一种半自动双面胶贴附装置,其特征在于:包括上模座和下模座,所述上模座上设有用于固定双面胶的双面胶吸附板,上模座的两侧设有人工操作上模座的把手,所述下模座上包括容纳产品的产品容纳槽、微动开关和上下模定位梢;所述下模座内部设有控制双面胶吸附板的双面胶吸附开关,所述上下模定位梢位于产品容纳槽的外沿。
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