[实用新型]一种高效散热的计算机主板有效
申请号: | 201520194826.6 | 申请日: | 2015-04-02 |
公开(公告)号: | CN204518215U | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 王青国 | 申请(专利权)人: | 深圳市昱普科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;G06F1/20 |
代理公司: | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人: | 罗志强 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种高效散热的计算机主板,包括PCB板体、散热体和基材层,所述PCB板体设置于所述基材层上方,所述PCB板体两侧设置有连接块,所述基材层对应所述连接块位置设置有连接紧固孔,所述PCB板体、所述基材层通过连接于所述连接块与所述连接紧固孔的螺柱和螺帽固定连接;所述散热体固定于所述PCB板体和所述基材层之间的空腔内,所述散热体上均匀设置有若干散热孔。本实用新型新型方案通过加设散热体且于散热体上开有散热孔,散热孔极大的增大了散热体的散热面积,进而提高了装置的散热效果,防止在焊接时产生糊盘,提高了产品质量,降低了生产成本,消除了计算机主板可能存在的安全隐患,结构简单,装配方便,性能可靠,具备广阔的市场前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 计算机 主板 | ||
【主权项】:
一种高效散热的计算机主板,其特征在于:包括PCB板体、散热体和基材层,所述PCB板体设置于所述基材层上方,所述PCB板体两侧设置有连接块,所述基材层对应所述连接块位置设置有连接紧固孔,所述PCB板体、所述基材层通过连接于所述连接块与所述连接紧固孔的螺柱和螺帽固定连接;所述散热体固定于所述PCB板体和所述基材层之间的空腔内,所述散热体上均匀设置有若干散热孔。
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