[实用新型]温度渗流应力（THM）耦合模拟试验系统有效
| 申请号： | 201520196292.0 | 申请日： | 2015-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN204831939U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 由爽;纪洪广;程晓辉;曹杨;高宇 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | G01N3/18 | 分类号： | G01N3/18;G01N15/08 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于岩土体多场耦合作用下的稳定性研究领域，尤其涉及一种适用于岩土体温度—渗流—应力多物理场耦合模拟试验系统；温度渗流应力（THM）耦合模拟试验系统主要有监控主机、三轴压力试验主机、热泵控制循环系统、GDS压力-体积控制仪组、数据采集仪组成。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 渗流 应力 thm 耦合 模拟 试验 系统 | ||
【主权项】：
一种温度渗流应力耦合模拟试验系统，其特征在于，所述模拟试验系统包括监控主机、三轴压力试验主机、GDS压力—体积控制仪组，所述三轴压力试验主机包括中心油压通道，所述GDS压力—体积控制仪组包括中心油压回路、外围油压回路、外部水压回路、内部水压回路；所述中心油压回路连接有中心油压通道与热泵控制循环系统；所述外围油压回路一端连接所述三轴压力试验主机上端，另一端连接所述三轴压力试验主机下端；所述外部水压回路、内部水压回路各自一端分别连接所述三轴压力试验主机上端，所述外部水压回路、内部水压回路各自另一端分别连接所述三轴压力试验主机下端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学，未经北京科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520196292.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种线材伸长率试验机
- 下一篇：用于复合材料力学性能的测试设备
