[实用新型]芯片加热装置有效
| 申请号： | 201520196865.X | 申请日： | 2015-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN204479709U | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 杨学良;庄辰玮 | 申请（专利权）人： | 豪威半导体（上海）有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201611 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片加热装置，包括浮动片和加热棒，芯片置于所述浮动片中，所述浮动片与所述加热棒为一体成型结构。本实用新型提供的芯片加热装置，将浮动片与加热棒设计为一体成型结构，使加热棒在进行加热工作时热量能够快速传导给位于浮动片中的芯片，增强了芯片加热装置的导热性，并且浮动片与加热棒的一体成型结构也省去了导热膏的使用，避免了长时间使用后导热膏会挥发减少，导致其导热性能变差的问题，提高了该芯片加热装置温度控制的精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片加热装置，其特征在于，包括浮动片和加热棒，芯片置于所述浮动片中，所述浮动片与所述加热棒为一体成型结构。
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