[实用新型]电子产品降温装置有效
| 申请号： | 201520199064.9 | 申请日： | 2015-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN204681722U | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 王智立 | 申请（专利权）人： | 昆山立茂国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 房平木 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子产品降温装置。本实用新型的电子产品降温装置包括金属降温片、网状导热层，高分子聚合物保护层；所述金属降温片、网状导热层、高分子聚合物保护层依次相堆叠；所述金属降温片、网状导热层，高分子聚合物保护层设置在电子产品内部的热源与电子产品的外壳之间；所述金属降温片靠近热源；所述高分子聚合物保护层靠近或接触电子产品的外壳。本实用新型的电子产品降温装置，能够达到快速散热的效果，并且能够降低电子产品的外壳的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 降温 装置 | ||
【主权项】：
一种电子产品降温装置，包括金属降温片、网状导热层，高分子聚合物保护层；其特征在于，所述金属降温片、网状导热层、高分子聚合物保护层依次相堆叠；所述金属降温片、网状导热层，高分子聚合物保护层设置在电子产品内部的热源与电子产品的外壳之间；所述金属降温片靠近热源；所述高分子聚合物保护层靠近或接触电子产品的外壳。
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