[实用新型]一种电路板贴片托盘有效
申请号: | 201520200972.5 | 申请日: | 2015-04-07 |
公开(公告)号: | CN204681694U | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 刘建文 | 申请(专利权)人: | 刘建文 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 广东前海律师事务所 44323 | 代理人: | 黄桂林 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板贴片托盘,属于印刷电路板焊接技术领域。所述的电路板贴片托盘,包括一托盘基体,所述托盘基体上设置有胶质层,所述的托盘基体设有嵌孔,在嵌孔内嵌设有磁铁,还包括一铁片,铁片利用托盘磁铁吸附于托盘基体的表面,在铁片上设有PCB板的印刷焊接窗口。铁片在PCB板过贴片机和回流炉时利用磁铁吸附实现PCB板夹装,PCB板的印刷贴片部位通过铁片的印刷焊接窗口实现电路板印刷和贴片,通过在托盘基体上设置一层高温防静电角质层,极大的提高了PCB板在贴装元器件过程中能与托盘上表面有牢固的吸附力,能够极大防止了PCB板与托盘基体之间的滑动,提高了成品率,并节约了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 托盘 | ||
【主权项】:
一种电路板贴片托盘,其特征在于:包括一托盘基体,所述托盘基体上设置有胶质层,所述的托盘基体设有嵌孔,在嵌孔内嵌设有磁铁,还包括一铁片,铁片利用托盘磁铁吸附于托盘基体的表面,在铁片上设有PCB板的印刷焊接窗口。
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