[实用新型]一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的装置有效
| 申请号： | 201520201339.8 | 申请日： | 2015-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN204441332U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 彭会银 | 申请（专利权）人： | 湖北匡通电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;B29C45/14 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 彭永念 |
| 地址： | 443600 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的装置，包括用于存放液态环氧树脂的A胶的第一容器和用于储存B胶的第二容器，第一容器和第二容器分别通过管道及流量计连接到混合器，混合器内设有搅拌机构，其出口连接有出胶头，该装置的还设有抽真空系统和增压装置。该装置采用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装，使产品的气密性及可靠性增加，产品的质量得到了很大的提高，且液态环氧树脂价格便宜，降低了产品的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 液态 环氧树脂 进行 smd led 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的装置，其特征在于：包括用于存放液态环氧树脂的A胶的第一容器（1）和用于储存B胶的第二容器（2），第一容器（1）和第二容器（2）分别通过管道及流量计（3）连接到混合器（4），混合器内设有搅拌机构，其出口连接有出胶头（5），该装置的还设有抽真空系统和增压装置。
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