[实用新型]一种印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置

摘要

本实用新型提供一种印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置，包括加热部分和锡锅，其加热部分为导热支架，导热支架包括方形平台，方形平台上部周边的围沿，方形平台中部向下的管状柱；方形平台上部周边的围沿中至少一对围沿的间距与集成电路模块的两排管脚匹配；方形平台中部向下的管状柱的长度L至少能深入到锡锅的锡液中。所述的方形平台上与集成电路模块的两排管脚匹配的围沿的内上角有倒角，倒角与水平成α角，α＝30°。设集成电路模块起拔器，集成电路模块起拔器包括上部的把手和下部的起爪。本实用新型的导热支架结构简单，容易制作，可根据集成电路模块的规格制作不同规格系列的产品，适用于不同穿孔型集成电路模块的拆解。

主权项

一种印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置，包括加热部分和锡锅，其特征在于：加热部分为导热支架(1)，导热支架(1)包括方形平台(1a)，方形平台(1a)上部周边的围沿(1b)，方形平台(1a)中部向下的管状柱(1c)；方形平台(1a)上部周边的围沿(1b)中至少一对围沿的间距与集成电路模块的两排管脚匹配；方形平台(1a)中部向下的管状柱(1c)的长度L至少能深入到锡锅(2)的锡液中。