[实用新型]电子元器件多层合金电极有效
| 申请号： | 201520202154.9 | 申请日： | 2015-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN204668039U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 徐勋;贾志伟 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C1/14;H01C17/00;H01C17/28 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件的多层合金电极，包括依次覆盖在陶瓷基体上的第一金属层以及第二合金层；所述的第一金属层为金属电极；所述的第二合金层为合金电极；第二合金层采用热喷涂工艺覆盖在第一金属层上；所述的第一金属层为采用丝网印刷工艺制成的铝浆；所述的第二合金层为铜与磷、硅、铝中任意一种组成的合金丝或铜与磷、锡组成的合金丝。本实用新型第二合金层选用铜合金喷涂丝喷涂相比铜浆印刷或纯紫铜丝喷涂而言，不仅替代了铜浆印刷工艺，还在解决电子元器件电极成本问题的同时，提升贱金属铜电极在高温使用条件下的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 多层 合金 电极 | ||
【主权项】：
一种电子元器件的多层合金电极，其特征在于：包括依次覆盖在陶瓷基体上的第一金属层以及第二合金层；所述的第一金属层为金属电极；所述的第二合金层为合金电极；第二合金层采用热喷涂工艺覆盖在第一金属层上；所述的第一金属层为采用丝网印刷工艺制成的铝浆层；所述的第二合金层为合金丝；所述的第二合金层与引脚焊接；第二合金层外部包裹有绝缘层。
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