[实用新型]球珊阵列封装芯片装配焊接夹具有效
| 申请号： | 201520207676.8 | 申请日： | 2015-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN204673196U | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 赵德刚;刘忠义 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨建成集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150030 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 球珊阵列封装芯片装配焊接夹具，它涉及一种电器装配夹具，以解决球珊阵列封装芯片与电路板覆盖焊接焊点错位，芯片和电路板焊接不合格的问题，所述夹具为方形板，方形板的中部加工有方形通孔，方形通孔的大小和形状与芯片的外轮廓匹配，方形通孔的大小和形状与电路板的焊点区的轮廓线匹配，方形板的边缘加工有一个圆形通孔，圆形通孔的圆心位于板面的一个角的对角线上。本实用新型用于球珊阵列封装芯片装配焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 芯片 装配 焊接 夹具 | ||
【主权项】：
球珊阵列封装芯片装配焊接夹具，其特征在于：所述夹具为方形板(1)，方形板(1)的中部加工有方形通孔(2)，方形通孔(2)的大小和形状与芯片(3)的外轮廓匹配，方形通孔(2)的大小和形状与电路板(4)的焊点区的轮廓线(7)匹配，方形板(1)的边缘加工有一个圆形通孔(5)，圆形通孔(5)的圆心位于板面的一个角的对角线上，方形板(1)的厚度为2mm～4mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨建成集团有限公司，未经哈尔滨建成集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520207676.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钣金件焊接精准定位结构
- 下一篇：管塔连接板点装可调装置
