[实用新型]基坑降水保护系统有效

专利信息
申请号: 201520208022.7 申请日: 2015-04-08
公开(公告)号: CN204676518U 公开(公告)日: 2015-09-30
发明(设计)人: 侯海芳;朱健;熊圣晔;赵培龙;艾迪飞 申请(专利权)人: 中国建筑第八工程局有限公司
主分类号: E02D3/10 分类号: E02D3/10
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 曾耀先
地址: 200135 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种基坑降水保护系统,设于待挖基坑的外缘,所述基坑降水保护系统包括:深入地层结构的第一回灌井,所述地层结构包括自上而下依次设置的填土层、粘土层、微承压含水层、粉质粘土层、粉质粘土粉土层、以及上层微承压水层,所述第一回灌井深入所述微承压含水层之下,且位于所述粉质粘土层内,为所述微承压含水层回灌水;深入所述上层微承压水层之下、且为所述上层微承压水层回灌水的第二回灌井。采用第一回灌井和第二回灌井设于基坑的外缘,为基坑外侧的地层结构回灌水,保护基坑外缘的地层结构,控制基坑外缘的地表沉降,保护基坑的周边环境不受基坑施工的影响,特别是保护地铁隧道结构和地面建筑结构。
搜索关键词: 基坑 降水 保护 系统
【主权项】:
一种基坑降水保护系统,设于待挖基坑的外缘,其特征在于,所述基坑降水保护系统包括:深入地层结构的第一回灌井,所述地层结构包括自上而下依次设置的填土层、粘土层、泥质粘土夹粉土层、泥质粘土层、粉质粘土夹粉土层、微承压含水层、粉质粘土层、粉质粘土粉土层、以及上层微承压水层,所述第一回灌井深入所述微承压含水层之下,且位于所述粉质粘土层内,为所述微承压含水层回灌水;深入所述上层微承压水层之下、且为所述上层微承压水层回灌水的第二回灌井。
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