[实用新型]一种用于CPU散热的导热金属块有效

专利信息
申请号: 201520210474.9 申请日: 2015-04-10
公开(公告)号: CN204558449U 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 李海红 申请(专利权)人: 李海红
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 255400 山东省淄*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开一种用于CPU散热的导热金属块,包括金属横条和固定在金属横条上的纵条,所述金属横条上设有多个卡槽,卡槽的宽度与纵条的厚度相等,纵条一端设有两个缺口,所述两个缺口对称分布在纵条中心轴的两侧,缺口距纵条末端的距离小于卡槽深度,纵条上设有缺口的一端插入卡槽,所述多个卡槽间隙区域设有由压铆冲头冲压而成的凹槽。本实用新型提供一种用于CPU散热的导热金属块。
搜索关键词: 一种 用于 cpu 散热 导热 金属
【主权项】:
一种用于CPU散热的导热金属块,其特征在于,包括金属横条和固定在金属横条上的纵条,所述金属横条上设有多个卡槽,卡槽的宽度与纵条的厚度相等,纵条一端设有两个缺口,所述两个缺口对称分布在纵条中心轴的两侧,缺口距纵条末端的距离小于卡槽深度,纵条上设有缺口的一端插入卡槽,所述多个卡槽间隙区域设有由压铆冲头冲压而成的凹槽。
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