[实用新型]LED芯片封装结构及LED灯有效
| 申请号： | 201520219495.7 | 申请日： | 2015-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN204577458U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 刘兴华 | 申请（专利权）人： | 厦门市晶田电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括LED裸芯片，还包括基板、设置在基板上的碗杯、设置在碗杯内的所述LED裸芯片、设置在基板上的通孔、设置在通孔内的导电材料及设置在通孔下部的插针，所述通孔至少为两个且布于碗杯的两侧，所述碗杯与通孔之间的基板上设置有导电层将所述导电材料与LED裸芯片电连接，所述插针与导电材料电连接。还公开一种LED灯，包括PCB板，还包括设置在PCB板上的端子及插接在端子上的LED芯片封装结构，所述端子包括固定脚及插孔，所述插孔沿竖直方向设置，所述LED芯片封装机构通过插针插接在插孔内。本实用新型实现了LED芯片封装结构的快捷安装，同时，本实用新型结构简单，安装简单易操作、大大提高安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED芯片封装结构，包括LED裸芯片，其特征在于，还包括基板、设置在基板上的碗杯、设置在碗杯内的所述LED裸芯片、设置在基板上的通孔、设置在通孔内的导电材料及设置在通孔下部的插针，所述通孔至少为两个且布于碗杯的两侧，所述碗杯与通孔之间的基板上设置有导电层将所述导电材料与LED裸芯片电连接，所述插针与导电材料电连接。
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