[实用新型]一种功率型LED芯片有效

专利信息
申请号: 201520219576.7 申请日: 2015-04-13
公开(公告)号: CN204577453U 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 刘兴华 申请(专利权)人: 厦门市晶田电子有限公司
主分类号: H01L33/12 分类号: H01L33/12;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/02
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种功率型LED芯片,包括衬底、GaN缓冲层、N型GaN层、多量子阱发光层、P型GaN层和欧姆电极,所述GaN缓冲层、N型GaN层、多量子阱发光层、P型GaN层和欧姆电极分别依次设置于衬底上,所述欧姆电极包括P型电极和N型电极,所述N型GaN层远离衬底的一面包括第一表面和第二表面,所述多量子阱发光层设置于第一表面上,所述P型电极设置于P型GaN层远离衬底的一面,所述N型电极设置于第二表面上,所述衬底的材质为Si。本实用新型的功率型LED芯片具有成本低、热导率高、可靠性高和取光效率高的有益效果。
搜索关键词: 一种 功率 led 芯片
【主权项】:
一种功率型LED芯片,其特征在于,包括衬底、GaN缓冲层、N型GaN层、多量子阱发光层、P型GaN层和欧姆电极,所述GaN缓冲层、N型GaN层、多量子阱发光层、P型GaN层和欧姆电极分别依次设置于衬底上,所述欧姆电极包括P型电极和N型电极,所述N型GaN层远离衬底的一面包括第一表面和第二表面,所述多量子阱发光层设置于第一表面上,所述P型电极设置于P型GaN层远离衬底的一面,所述N型电极设置于第二表面上,所述衬底的材质为Si。
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