[实用新型]磁控溅射柔性覆铜基板及制备其的磁控溅射装置

摘要

本实用新型公开了一种磁控溅射柔性覆铜基板，包括柔性基材，在柔性基材上通过在中毒模式下反应磁控溅射镀有钛氧化物镀层，在钛氧化物镀层上通过磁控溅射工艺镀有铜镀层。本实用新型还公开了一种用于制备上述磁控溅射柔性覆铜基板的磁控溅射装置，包括放卷机构、收卷机构和至少两个磁控靶。本实用新型的磁控溅射柔性覆铜基板通过在中毒模式下的反应磁控溅射工艺首先在柔性基材上镀上钛氧化物镀层，例如TiO₂镀层，通过磁控溅射TiO₂等离子体轰击，改善了柔性基材的表面性能，只需要很薄的TiO₂镀层，就使粘附效果得到明显改善，使铜镀层与基材之间的结合力大大提高，其中，增镀TiO₂镀层后，铜镀层粘附强度可达到9N/cm以上。

主权项

一种磁控溅射柔性覆铜基板，包括柔性基材(1)，其特征在于：在所述柔性基材(1)上通过中毒模式下的反应磁控溅射镀有钛氧化物镀层(2)，在所述钛氧化物镀层(2)上通过磁控溅射工艺镀有铜镀层(3)。